…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
…Fax: +47-64-873-899, Jan SoerliePOLAND Amtest Poland, ul. Kazimierza Pulaskiego 8, 81-368 Gdynia, POLAND Tel: +48-58-621-9578, Fax: +48-58-621-9578, Marek Petryk ROMANIA Amtest SMT Electronica SRL, 19 Drumul Taberei Street, 6th Floor…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
[formidable id=20]
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
Terms & Conditions Use of the web site hellerindustries.com (the “Site”) and its contents is subject to the following terms and conditions. By using the Site, or by clicking the…
Thượng Hải, Trung Quốc – Khi mùa xuân đến và mọi thứ trở nên sống động, HELLER Thượng Hải tiếp tục phát triển và mở rộng khả năng của mình…
Mk7 回流焊炉提供更低的 delta T，具有更高的能效和革命性的通量管理。Mk7 reflow ovens offer lower delta T’s with higher energy efficiency and revolutionary flux management.
Heller Industries Network in Czech Republic Amtest Czech Republic, s.r.o. Ječná 29a 62100 Brno, Czech Republic T +420 541 634 353 M +420 602 561 755 E anton.kollar@amtest-group.com www.amtest-group.cz www.amtest-group.com…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
