…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
May 1, 2025 Embassy Suites by Hilton, Olathe, Kansas Diễn đàn STAR (Thương mại chiến lược và Nghiên cứu tiên tiến) là sự kiện tập trung do SMTA tổ chức,…
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
Terms & Conditions Use of the web site hellerindustries.com (the “Site”) and its contents is subject to the following terms and conditions. By using the Site, or by clicking the…
Thượng Hải, Trung Quốc – Khi mùa xuân đến và mọi thứ trở nên sống động, HELLER Thượng Hải tiếp tục phát triển và mở rộng khả năng của mình…
June 26, 2025 Nanjing, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
May 15, 2025 Qingdao, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
