…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
…residue which needs to be cleaned post reflow. If not cleaned properly flux residue can become acidic and diminish the reliability of the device. For flip chip and BGA applications,…
…Free Expertise and Assistance ITM Consulting Soldering Technology International Screen Printing DEK Pick and Place Europlacer Profiling and SPC ECD KIC Dispensing Asymtek Materials Kester Multicore Flip Chip Technology Datacon…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
…drawbridging, Stonehenge, billboarding, etc, v.v.). Đây là một lỗi hàn trong đó một con chip bị kéo vào một vị trí thẳng đứng hoặc gần thẳng đứng với chỉ một…
…density.” said David Heller, CEO of Heller Industries. “The gaseous fluxing process may become instrumental in helping our customers develop their next generation chip packaging technologies. In entering this agreement…
…khe nhất. Máy này cũng có thể dễ dàng đạt được tốc độ làm mát chậm theo yêu cầu của quá trình lật chip. Thiết kế độc đáo của Heller…
