June 26, 2025 Nanjing, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
May 15, 2025 Qingdao, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
…design-related causes of PCB Bridging Defects: Quá lượng chì do đường kính đế đồng không đúng Quá lượng chì do lỗ mở mặt nạ không đúng Dùng mặt nạ in…
Heller điều chỉnh chiến lược sản phẩm của mình với những tiến bộ công nghệ nhanh chóng mà tác động đến yêu cầu thay đổi của khách hàng Dựa trên…
…most commonly used in power device packaging and semiconductor bumping and die attach applications, although it is suitable for other applications where the use of flux is undesired. Formic acid…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
June 5, 2025 Trung tâm hội nghị Injectronics, Ciudad Juarez, Chihuahua, Mexico Triển lãm SMTA đóng vai trò là nền tảng có giá trị để kết nối các chuyên gia…
VCO 755 in-line, hàn liên tục, máy hàn nhỏ định dạng kiểu đứng Tăng năng suất, cải thiện chất lượng, giảm chi phí … với giải pháp thiết kế lò…
Heller Industries và môi trường Heller cam kết cải thiện bản thân như một nhà lãnh đạo môi trường trong việc thiết kế các sản phẩm máy hàn đối lưu…
