Heller Industries was announced the winner of the Circuits Assembly 2018 Service Excellence Award in the category of Reflow Soldering Companies.
回流焊设备公司新闻
June 26, 2025 Nanjing, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
May 15, 2025 Qingdao, China Hiệp hội Tự động hóa Điện tử Thông minh Trung Quốc (CEIA) là nền tảng dành cho các chuyên gia điện tử Trung Quốc chia…
Heller điều chỉnh chiến lược sản phẩm của mình với những tiến bộ công nghệ nhanh chóng mà tác động đến yêu cầu thay đổi của khách hàng Dựa trên…
…most commonly used in power device packaging and semiconductor bumping and die attach applications, although it is suitable for other applications where the use of flux is undesired. Formic acid…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
…fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and eliminates the need for pre-reflow…
June 5, 2025 Trung tâm hội nghị Injectronics, Ciudad Juarez, Chihuahua, Mexico Triển lãm SMTA đóng vai trò là nền tảng có giá trị để kết nối các chuyên gia…
VCO 755 in-line, hàn liên tục, máy hàn nhỏ định dạng kiểu đứng Tăng năng suất, cải thiện chất lượng, giảm chi phí … với giải pháp thiết kế lò…
