…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
…residue which needs to be cleaned post reflow. If not cleaned properly flux residue can become acidic and diminish the reliability of the device. For flip chip and BGA applications,…
…Free Expertise and Assistance ITM Consulting Soldering Technology International Screen Printing DEK Pick and Place Europlacer Profiling and SPC ECD KIC Dispensing Asymtek Materials Kester Multicore Flip Chip Technology Datacon…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
…the epoxy cure process produces immediate, significant benefits in productivity, quality, and floor space reduction. Higher Productivity with In-line Processing & In-line processing provides the highest productivity by eliminating wasted…
…sấy đứng của Heller Quy trình sấy khô Epoxy của lò sấy đứng trong line tạo ra những lợi ích dáng kể trong 3 lĩnh vưc: Tự động làm tăng…
…bao phủ Sấy mực Sản phẩm y tế: ví dụ: Cathaters Tự động hoá quá trình gia nhiệt hàng loạt Hàn tại nhiệt độ cao Epoxy Curing Với hơn 120…
