Lỗi chì vón cục

Defect: solder balls

Bi hàn là những hạt chì hàn rất nhỏ đã tách ra khỏi phần thân chính tạo thành mối nối. Sự hình thành của chúng được thúc đẩy bởi quá nhiều oxit trong chất hàn có tác dụng ức chế sự kết tụ của chất hàn trong quá trình nung chảy lại. Hạt chì là lỗi phổ biến nhất và có nhiều nguyên nhân sau góp phần hình thành chúng.

Nguyên nhân liên quan đến quy trình và thiết kế của khuyết tật bóng hàn:

• Thiết kế đế đồng không đúng
• Thiếu chì
• Chì hết hạn
• In bị lệch (gối lên nhau)
• Lệch mặt nạ (gối chồng giữa đế in)
• Flux thì quá yếu cho mức độ ô-xy hoá của board mạch hoặc/ và linh kiện
• Linh kiện có ngưỡng chì cận biên (mức nhiễm bẩn)
• Board mạch có ngưỡng chì cận biên (mức bẩn)
• Linh kiện được dán quá sâu gây ra bởi máy mounter.
• Độ giảm lượng chì hàn quá mức sau khi in chì.
• Kích thước hình cầu của kem hàn quá lớn đối với bước chân linh kiện được hàn
• Độ ẩm quá mức được hấp thụ bởi kem hàn
• Kem hàn lồi ra ngoài phần cần hàn
• Độ ẩm và nhiệt độ môi trường vượt quá kem hàn

Nguyên nhân liên quan đến dòng chảy của khuyết tật bóng hàn:

• Gia nhiệt quá nhanh, đặc biệt là gia nhiệt dẫn đến bắn tung tóe. Giữ dưới 4K / giây. mỗi 20 giây. khoảng thời gian hoặc tuân theo các thông số cụ thể do nhà sản xuất kem hàn chỉ định
• Profile không tÆ°Æ¡ng thích với kem hàn dẫn đến việc dán bị khô sớm. Đảm bảo rằng gia nhiệt trước (nếu được sá»­ dụng) tÆ°Æ¡ng thích với thông số kỹ thuật của nhà sản xuất kem hàn.
• Giảm quá trình oxy hóa có thể đạt được bằng cách hàn lại trong môi trường trÆ¡ ​​(nitÆ¡). Một số it còn lại, công thức không sạch chỉ định điều này.