Reflow Soldering Mối liên hệ giữa lỗi và nguyên nhân gây lỗi
Mối liên hệ giữa lỗi và nguyên nhân gây lỗi |
Coplanarity |
Nhiễm bẩn |
Metallurgy |
Chất lượng chì |
Thể tích chì |
Profile nhiệt |
Lắp đặt linh kiện chính xác |
Thiết kế |
Quá trình hàn quá dài |
Quá nhiệt khi hàn |
Tỉ lệ gia nhiệt quá mức |
Gia nhiệt chậm |
Ô-xy hoá chì hàn |
Mặt nạ (Stencil) bị tắc nghẽn |
Thiếu chì |
Chì hàn bị O-xy hoá |
Quá trình quét chậm |
Linh kiện bị lệch |
Phủ chì quá nhiều |
Linh kiện bị bẩn |
Board mạch bẩn |
Đế hàn không khớp |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cause | ||||||||||||||||||||||||
Mạch nối hở | Lỗi |
|||||||||||||||||||||||
Lỗi dựng đứng linh kiện | ||||||||||||||||||||||||
Bọt khí | ||||||||||||||||||||||||
Bấc loại bỏ kem hàn | ||||||||||||||||||||||||
Khô chì | ||||||||||||||||||||||||
Fillets chưa hoàn chỉnh | ||||||||||||||||||||||||
Lực căng kém | ||||||||||||||||||||||||
Ngắn mạch chì | ||||||||||||||||||||||||
Hạt chì | ||||||||||||||||||||||||
Intermetallics | ||||||||||||||||||||||||
Ngoại quan | ||||||||||||||||||||||||
Linh kiện bị nứt bể | ||||||||||||||||||||||||
Bắc cầu | ||||||||||||||||||||||||
Nhiều hạt chì | ||||||||||||||||||||||||
Bị đổi màu | ||||||||||||||||||||||||
Leaching | ||||||||||||||||||||||||
Halo Effect | ||||||||||||||||||||||||
Mạch nối bị đổi màu |