PCB Delamination

Sự tách lớp là sự tách biệt giữa bất kỳ lớp nào của vật liệu cơ bản hoặc giữa cán mỏng và lá dẫn điện, hoặc cả hai..

Process and design-related causes of PCB Delamination:

• Chế tạo PCB không đúng cách
• Đóng gói PCB không đúng cách trong quá trình vận chuyển
• Bảo quản PCB không đúng cách dẫn đến độ ẩm bị hấp thụ quá mức. (Một số người thá»±c hiện sấy khô trước các linh kiện và bo mạch để loại bỏ hÆ¡i ẩm. Điều này không được khuyến khích và nên là biện pháp cuối cùng vì việc sấy có xu hướng tạo ra các vi kim loại cÅ©ng nhÆ° làm suy giảm khả năng hàn bằng cách tăng mức oxy hóa. Vận chuyển và lÆ°u trữ các thành phần nhá»±a đúc nghi ngờ trong nitÆ¡ được Æ°a thích.)

Reflow-related causes of PCB delamination:

• Gia nhiệt và tốc độ gia nhiệt quá mạnh (không được vượt quá 4K / giây.)