PCB không có hay thiếu chì

Hiện tượng khô chì là tình trạng xảy ra khi kem hàn bị phủ một lớp bề mặt khô lại, để lại lớp bề mặt có hình dạng bất thường, các khu vực được bao phủ bởi một lớp kem hàn mỏng và kim loại cơ bản không lộ ra ngoài.

Process and design-related causes of PCB Dewetting:

• Nhựa thông kem hàn không đủ mạnh cho mức ô-xy hoá trên linh kiện hoặc PCB
• Đế đồng của PCB bị bẩn
• Chân linh kiện bị bẩn
• Độ ẩm quá mức hấp thụ bởi quá trình dán.
• Dán để lộ ra ngoài
• Độ ẩm và nhiệt độ môi trường vượt quá kem hàn
• Lớp Palladium hoàn thiện bằng chì mà yêu cầu nhiệt độ reflow (dạng chất lỏng) cao hơn
• Reflow-related causes:
• Không đạt được nhiệt độ đỉnh
• Máy hàn bị trục trặc sai chức năng làm giảm nhiệt độ thích hợp.