Lỗi mối hàn co rút trên PCB

Không chảy là tình trạng bề mặt tiếp xúc với chất hàn nóng chảy nhưng có một phần hoặc không có chất hàn nào bám vào nó. Không chảy được nhận biết bởi thực tế là kim loại cơ bản có thể nhìn thấy được. Nó thường là do sự hiện diện của nhiễm bẩn trên bề mặt được hàn.

Process and design-related causes of PCB Nonwetting:

• Nhá»±a thông kem hàn không đủ mạnh cho mức ô-xy hoá trên linh kiện hoặc PCB
• Đế đồng của PCB bị nhiễm bẩn
• Chân linh kiện bị bẩn
• Độ ẩm quá mức hấp thụ bởi quá trình dán.
• Dán để lộ ra ngoài
• Độ ẩm và nhiệt độ môi trường vượt quá kem hàn
• Lớp Palladium hoàn thiện bằng chì mà yêu cầu nhiệt độ reflow (dạng chất lỏng) cao hÆ¡n

Reflow-related causes of PCB Nonwetting:

• Không đạt được nhiệt độ đỉnh
• Máy hàn bị trục trặc sai chức năng làm giảm nhiệt độ thích hợp.
• TÆ°Æ¡ng tác của nhá»±a thông quá yếu cho mức đọ ô-xy hoá trên PCB hoặc và trên linh kiện