Reflow Soldering Solutions for Reflow Soldering Problems

The reflow soldering profile

Profile nhiệt phải phù hợp với các yêu cầu cụ thể của chì hàn cũng như ngưỡng nhiệt của PCB. Điều thiết yếu là phải đạt được profile chính xác và do đó sử dụng hệ thống ghi dữ liệu chính xác cũng như board mạch đã được hàn đúng cách là bắt buộc. Chì hàn không chì không thay đổi các nguyên tắc cơ bản của quá trình hàn. Tuy nhiên, chúng làm giảm đáng kể chỉ số quy trình nhiệt và do đó làm cho quá trình hàn lại trở thành một bước quan trọng hơn trong dây chuyền lắp ráp, ảnh hưởng đến tổng năng suất chất lượng sản phẩm.
Cũng cần lưu ý rằng hầu hết các lỗi hàn bắt nguồn từ giai đoạn in chì, thông qua các thông số máy in không phù hợp, stencils (mặt nạ) bị hỏng hoặc được thiết kế không chính xác, hoặc thiếu chì. Một nghiên cứu được thực hiện cách đây vài năm bởi Hewlett-Packard đã tiết lộ Khoảng 60% các lỗi hàn trong các PCB là do các yếu tố trên gây ra. Những kinh nghiệm sau đó của tác giả với người dùng phù hợp với con số này.
Thiết kế ban đầu của bo mạch, đặc biệt là đế đồng và các thông số mặt nạ hàn (stencils), cũng có ảnh hưởng sâu sắc đến chất lượng hàn hoàn thành. Thiết kế tốt cho khả năng sản xuất là nền tảng để giảm thiểu lỗi về chì. Cuối cùng, chất lượng của vật liệu được hàn cũng có tầm quan trọng hàng đầu. Bên cạnh việc có loại chì hàn chất lượng cao (và đủ tiêu chuẩn), các linh kiện trên bo mạch có khả năng hàn tốt cũng được yêu cầu. Kiểm soát việc mua và lưu trữ các linh kiện và PCB là điều cần thiết

See our reflow soldering problems and defects matrix.