…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
Heller điều chỉnh chiến lược sản phẩm của mình với những tiến bộ công nghệ nhanh chóng mà tác động đến yêu cầu thay đổi của khách hàng Dựa trên…
…most commonly used in power device packaging and semiconductor bumping and die attach applications, although it is suitable for other applications where the use of flux is undesired. Formic acid…
…a recipe-defined thermal profile during the entire curing cycle. A typical PCO temperature and Pressure profile. Typical PCO Applications Die Attach Curing Underfill Curing Ag Sintering Cure MEMS Sealing Taping…
…bao phủ Sấy mực Sản phẩm y tế: ví dụ: Cathaters Tự động hoá quá trình gia nhiệt hàng loạt Hàn tại nhiệt độ cao Epoxy Curing Với hơn 120…
June 5, 2025 Trung tâm hội nghị Injectronics, Ciudad Juarez, Chihuahua, Mexico Triển lãm SMTA đóng vai trò là nền tảng có giá trị để kết nối các chuyên gia…
Heller Industries và môi trường Heller cam kết cải thiện bản thân như một nhà lãnh đạo môi trường trong việc thiết kế các sản phẩm máy hàn đối lưu…
…the epoxy cure process produces immediate, significant benefits in productivity, quality, and floor space reduction. Higher Productivity with In-line Processing & In-line processing provides the highest productivity by eliminating wasted…
Semiconductor manufacturing autoclave autoclave temperature curing oven for composites curing oven for epoxy Curing oven for powder coating Reflow Soldering fluxless reflow soldering jedec reflow profile jedec reflow standard led…
…reflow oven technology. Today, the company also excels at semiconductor packaging and epoxy curing, making it a one-stop destination for thermal processing solutions on an international level. The organization offers…
