Re-printed in partnership with
ITM Tombstoning PCB Soldering
Tombstoning PCB Soldering Problems
Má»t loại hình má», ÄÆ°á»£c biết Äến vá»i má»t sá» tên (bao gá»m crocodiling, surfboarding, ảnh hưá»ng Manhattan, drawbridging, Stonehenge, billboarding, etc, v.v.). Äây là má»t lá»i hà n trong Äó má»t con chip bá» kéo và o má»t vá» trà thẳng Äứng hoặc gần thẳng Äứng vá»i chá» má»t mặt ÄÆ°á»£c hà n và o PCB. Nó thưá»ng ÄÆ°á»£c gây ra bá»i sá»± mất cân bằng lá»±c trong quá trình reflow.
Process and design-related causes of Tombstoning in PCB Soldering:
- Thiết kế Äế Äá»ng không Äúng
- ÄÆ°á»ng dẫn mạch không Äúng
- Dùng mặt nạ không Äúng
- Thông qua Äế Äá»ng rút hết chì tại Äiá»m ná»i
- ÄÆ°á»ng dẫn mạch cá»§a mặt nạ in chì mặt dưá»i linh kiá»n gây ảnh hưá»ng dạng bản lá» trên linh kiá»n
Reflow-related causes of Tombstoning in PCB Soldering:
- Thiết kế Äế Äá»ng không phù hợp có thá» trá» nên trầm trá»ng hÆ¡n khi sá» dụng nitÆ¡. NitÆ¡ là m tÄng sức cÄng bá» mặt cá»§a kim loại Äến mức mà má»t sá»± cá» cáºn ngưỡng trưá»c Äây trá» thà nh vấn Äá».