…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
…sấy đứng của Heller Quy trình sấy khô Epoxy của lò sấy đứng trong line tạo ra những lợi ích dáng kể trong 3 lĩnh vưc: Tự động làm tăng…
Terms & Conditions Use of the web site hellerindustries.com (the “Site”) and its contents is subject to the following terms and conditions. By using the Site, or by clicking the…
Thượng Hải, Trung Quốc – Khi mùa xuân đến và mọi thứ trở nên sống động, HELLER Thượng Hải tiếp tục phát triển và mở rộng khả năng của mình…
Electronics Assembly High productivity curing ovens to fit your requirement. Heller ovens are widely used in the consumer electronics industry for epoxy curing processes with applications including assembly of mobile…
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
Heller điều chỉnh chiến lược sản phẩm của mình với những tiến bộ công nghệ nhanh chóng mà tác động đến yêu cầu thay đổi của khách hàng Dựa trên…
…most commonly used in power device packaging and semiconductor bumping and die attach applications, although it is suitable for other applications where the use of flux is undesired. Formic acid…
