…Die Attach Bumping and die attach (also known as flip chip die attach) are essential steps to wafer-level or board-level semiconductor advanced packaging which require separate reflow processes. For devices…
Reflow Soldering Defects & Causes Mối liên hệ giữa lỗi và nguyên nhân gây lỗi Coplanarity Nhiễm bẩn Metallurgy Chất lượng chì Thể tích chì Profile nhiệt Lắp đặt linh…
…dụng DIE ATTACH và UNDERFILL PCO bơm khí nén vào trong nồi hơi, sau đó gia nhiệt và làm nguội bằng sự đối lưu không khí cưỡng bức.. Các điện…
…in-line cho die-attach, flip chip, underfill và những ứng dụng đóng gói COB. Developing line of pressure curing ovens for void free epoxy and underfill curing. Working with industry partners…
Terms & Conditions Use of the web site hellerindustries.com (the “Site”) and its contents is subject to the following terms and conditions. By using the Site, or by clicking the…
Thượng Hải, Trung Quốc – Khi mùa xuân đến và mọi thứ trở nên sống động, HELLER Thượng Hải tiếp tục phát triển và mở rộng khả năng của mình…
Re-printed in partnership with ITM Wicking Defects Lỗi: Wicking Wicking là dòng chảy của kem hàn đi lên dây dẫn của thành phần hoặc dọc theo các vết và có…
…dẫn Reflow Soldering & Semiconductor Curing – Heller Reflow Soldering – Heller What Are Reflow Soldering Defects Lỗi chì vón cục Lỗi thiếu chì Lỗi wicking Tombstoning PCB Soldering Problems…
…khả năng hàn tốt cũng được yêu cầu. Kiểm soát việc mua và lưu trữ các linh kiện và PCB là điều cần thiết See our reflow soldering problems and defects matrix….
…DIE ATTACH và UNDERFILL Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO) Back-end semiconductor curing oven summary: Các mẫu máy sấy khô Chu kỳ/ tốc độ băng tải 755 Mini Vertical Oven…
