- Optimizing Reflowed Solder TIM (sTIMs) Processes for Emerging Heterogeneous
- Ảnh hÆ°á»ng của viá»c xá» lý hà n Äá»i lÆ°u chân không Äá»i vá»i má»i hà n và Äá» má»i nhiá»t.
- Kết quả kiá»m tra bá»t khà má»i hà n BGA cuá»i.
- Kỹ thuáºt hà n giảm bá»t khà má»i hà n
- Effect of Reflow Profile on SnPb and SnAgCu Solder Joint Shear Force.
- Ảnh hÆ°á»ng của biá»u Äá» nhiá»t trên lá»±c cắt của chì SnPb và SnAgCu
- Chúng ta hãy dẫn Äầu
- Xanh hoá của quá trình reflow
- Bạn Äã sẵn sà ng cho viá»c hà n chì không chì (lead-free reflow)
- Sá»± láºp lại của Äá» thá» nhiá»t Äá» vá»i sá»± thay Äá»i tải.
- Chức nÄng và nguyên lý hoạt Äá»ng của á»ng ngÆ°ng tụ flux.
- Ultra Low II
- Há» thá»ng tách flux
- Key Advances in Void Reduction in the Reflow Process Using Multi-Stage Controlled Vacuum.
- Vacuum Fluxless Reflow Technology for Fine Pitch
