- Optimizing Reflowed Solder TIM (sTIMs) Processes for Emerging Heterogeneous
- Ảnh hưá»ng cá»§a viá»c xá» lý hà n Äá»i lưu chân không Äá»i vá»i má»i hà n và Äá» má»i nhiá»t.
- Kết quả kiá»m tra bá»t khà má»i hà n BGA cuá»i.
- Kỹ thuáºt hà n giảm bá»t khà má»i hà n
- Effect of Reflow Profile on SnPb and SnAgCu Solder Joint Shear Force.
- Ảnh hưá»ng cá»§a biá»u Äá» nhiá»t trên lá»±c cắt cá»§a chì SnPb và SnAgCu
- Chúng ta hãy dẫn Äầu
- Xanh hoá của quá trình reflow
- Bạn Äã sẵn sà ng cho viá»c hà n chì không chì (lead-free reflow)
- Sá»± láºp lại cá»§a Äá» thá» nhiá»t Äá» vá»i sá»± thay Äá»i tải.
- Chức nÄng và nguyên lý hoạt Äá»ng cá»§a á»ng ngưng tụ flux.
- Ultra Low II
- Há» thá»ng tách flux
- Key Advances in Void Reduction in the Reflow Process Using Multi-Stage Controlled Vacuum.
- Vacuum Fluxless Reflow Technology for Fine Pitch