Pressure Curing Oven – PCO 700 Oven Size (mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] Chamber Usable Area (mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] Max Operating Pressure: 8 bar (116 psi)…
Pressure Curing Oven – PCO 1150 Manual loading PCO for curing PLP panels. Oven Size (mm): 2,000[W] x 2,300[D] x 2,300[H] Max Operating Pressure: 10 bar (145 psi) Max Operating…
Schedule Online Presentation for Reflow Soldering or Semiconductor Curing Chúng tôi biết bạn không thích nhân viên kinh doanh và bạn không có nhiều thời gian. Chúng tôi có thể…
…this Best Practices research, Frost & Sullivan is proud to present the 2013 Global Company of the Year Award in SMT Reflow Soldering Equipment to Heller Industries.Read the full story…
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April…
Heller Industries đã được trao giải thưởng 2012 SMT VISION trong hạng mục: Reflow Soldering cho sản phẩm 1936 Mark 5 của mình. Giải thưởng được trao vào ngày 25…
…được chuẩn bị sẵn từ nhân viên bán hàng Chọn kiểu máy: Máy hàn đối lưu SMTMark5 1826 Reflow OvenMark5 1936 Reflow OvenMark5 2043 Reflow Oven Băng tảiBăng tảiBăng tải…
…their business and were ready to bring another oven on-line so they went for it at the show! Engineering Concepts Unlimited designs and manufactures engine controls, generator controls, speed switches,…
Vertical Curing Oven 755 K3/K5 Mini Vertical Curing Oven A vertical format mini curing oven with optional cleanroom capability. This oven requires only six feet of floor space and can…
Sắp có
